Solidigm interrompe la valutazione delle opzioni pre-IPO e IPO alla luce della volatilità dei mercati e della correzione dei titoli del settore dei semiconduttori, secondo quanto comunicato da SK hynix.

L’IPO era una delle possibilità considerate per finanziare nuova capacità produttiva negli Stati Uniti, a fronte della crescita della domanda di memoria per l’intelligenza artificiale. La necessità di sostenere la crescita di Solidigm e ampliare la capacità resta invariata.

SK hynix continuerà a valutare tempi, dimensioni e metodi di finanziamento, insieme ad altre opzioni per sostenere Solidigm e il valore per gli azionisti. La comunicazione non indica una soluzione alternativa già scelta né un nuovo calendario.

NVIDIA ha annunciato piani di espansione con Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL e Unimicron per substrati, packaging avanzato, test e motori ottici. Gli accordi puntano a portare la capacità dei substrati a 2,5 volte il livello di partenza nell’arco di tre anni.

I piani interessano più passaggi della filiera necessaria all’espansione delle infrastrutture AI. Le capacità indicate rappresentano obiettivi futuri, il cui raggiungimento dipenderà dalla realizzazione degli ampliamenti annunciati.

Occorrerà seguire l’avanzamento dei singoli progetti: tra le scadenze dichiarate figurano la metà del 2027 per i motori ottici di SPIL e la fine del 2028 per l’obiettivo di Amkor.

Micron ha registrato ricavi per 54,23 miliardi di dollari nel quarto trimestre fiscale 2026.

La pressione congiunta di AI, HBM e infrastrutture server può mantenere teso il mercato della memoria e condizionare disponibilità e prezzi anche per PC e dispositivi consumer.

Monitorare l'allocazione della capacità tra HBM, DRAM e NAND e i tempi di entrata in funzione dei nuovi impianti.

Samsung e ASML annunciano un ampliamento della collaborazione strategica sulla litografia High NA EUV e sulle tecnologie di produzione avanzata.

La collaborazione punta a spostare infrastrutture e standard della litografia verso maschere piu grandi e processi utili alla memoria avanzata.

Il settore dovra seguire sviluppo, standardizzazione e disponibilita delle tecnologie High NA EUV e delle fotomaschere.