NVIDIA ha annunciato piani di espansione con Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL e Unimicron per substrati, packaging avanzato, test e motori ottici. Gli accordi puntano a portare la capacità dei substrati a 2,5 volte il livello di partenza nell’arco di tre anni.

I piani interessano più passaggi della filiera necessaria all’espansione delle infrastrutture AI. Le capacità indicate rappresentano obiettivi futuri, il cui raggiungimento dipenderà dalla realizzazione degli ampliamenti annunciati.

Occorrerà seguire l’avanzamento dei singoli progetti: tra le scadenze dichiarate figurano la metà del 2027 per i motori ottici di SPIL e la fine del 2028 per l’obiettivo di Amkor.